隨著(zhù)半導體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結構越來(lái)越復雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來(lái)越高。
FIB雙束電鏡所具備的強大的精細加工和微觀(guān)分析功能，使其廣泛應用于微電子設計和制造領(lǐng)域。
FIB雙束電鏡系統是指同時(shí)具有聚焦離子束和掃描電子顯微鏡功能的系統，可以實(shí)現SEM實(shí)時(shí)觀(guān)測FIB微加工過(guò)程的功能，把電子束高空間分辨率和離子束精細加工的優(yōu)勢集于一身。其中，FIB是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)加速，再聚焦于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號形成電子像，或強電流離子束對樣品表面刻蝕，進(jìn)行微納形貌加工，通常是結合物理濺射和化學(xué)氣體反應，有選擇性的刻蝕或者沉積金屬和絕緣層。在常見(jiàn)的雙束電鏡系統中：電子束垂直于樣品臺，離子束與樣品臺呈一定的夾角，工作的過(guò)程中需要把樣品臺旋轉至52度位置，此時(shí)離子束與樣品臺處于垂直狀態(tài)，便于進(jìn)行加工，而電子束與樣品臺呈一定的角度，可以觀(guān)測到截面內部的結構。
FIB雙束電鏡具有高性能成像和分析性能，它經(jīng)過(guò)精心設計，可滿(mǎn)足材料科學(xué)研究人員和工程師對FIB-SEM使用需求，它重新定義了高分辨率成像的標準，引入全新精細圖像調節功能FLASH(閃調)技術(shù)，只需在用戶(hù)界面中進(jìn)行簡(jiǎn)單的鼠標操作，系統即可“實(shí)時(shí)”進(jìn)行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。自動(dòng)調整可以顯著(zhù)提高通量、數據質(zhì)量并簡(jiǎn)化高質(zhì)量圖像的采集。對所有的人員來(lái)說(shuō)它都是很方便操作的，只需要經(jīng)過(guò)短暫的培訓就可以使用。
